Pwodwi Deskripsyon
Advanced Niti Tubing Solutions|Precision Engineered Pèfòmans|Teknoloji ChipNano
Teknoloji ChipNano delivre tib presizyon Niti ak memwa fòm siperyè ak pwopriyete superelastik. Solisyon -enjenyè pèsonalize pou aparèy medikal, sistèm ayewospasyal, ak aplikasyon endistriyèl.
Teknoloji Innovatif Niti Tubing pou aplikasyon pou mande

Teknoloji ChipNano ki mennen endistri a nan manifakti avanse Niti tib, konbine dènye -syans materyèl ak jeni presizyon pou bay solisyon pèfòmans eksepsyonèl. Ekspètiz nou an nan pwosesis alyaj nikèl-Titàn pèmèt nou pwodwi tib ki satisfè kondisyon ki pi sevè pou aplikasyon kritik nan plizyè endistri.
Nou espesyalize nan kreye solisyon tiyo Niti ki adapte ki adrese defi espesifik nan teknoloji medikal, sistèm ayewospasyal, ak aplikasyon endistriyèl avanse. Angajman nou an nan inovasyon ak bon jan kalite asire ke chak moso nan tib delivre pèfòmans serye nan menm anviwònman ki pi egzijan.
Pwopriyete materyèl dekouvèt ak karakteristik pèfòmans
|
Kondisyon |
UTS |
Elongasyon |
Upper Plateau Stressσload MPa |
Aktif Af degre |
|
Superelastic |
>1000 |
Pi gran pase oswa egal a 10 |
Pi gran pase oswa egal a 380 |
<20 |
* Pwopriyete superelastik yo mezire pa Metòd Tès F2516 nan tanperati chanm (22+/-2 degre)
* Estanda aplikab: ASTM F2633
Tanperati fini austenite (Af) nan tib la fini ak dyamèt ekstèn nan yon seri 0.25mm a 7.0 mm dwe mezire sou echantiyon plen tib wonn reprezantan (yo) lè l sèvi avèk metòd la koube ak rekiperasyon gratis ki dekri nan Metòd Tès ASTM F 2082-15.
Pèfòmans san parèy atravè jeni avanse
Tib Niti nou an montre pwopriyete eksepsyonèl ki fè li ideyal pou aplikasyon pou misyon-kritik:
Avanse pèfòmans mekanik
Siperyè rekiperasyon souch superelastic jiska 8%
Ensiste plato konsistan ki sòti nan 400-900 MPa
Ekselan rezistans fatig ak limit andirans ki depase 600 MPa
Pèfòmans lavi segondè sik anba kondisyon estrès repete
Precision Pwopriyete tèmik
Tanperati transfòmasyon soti nan 22+/-2 degre
Kontwòl sere sou isterèz transfòmasyon
Eksepsyonèl estabilite tèmik monte bisiklèt
Degradasyon pèfòmans minimòm sou itilizasyon pwolonje
Karakteristik andigman amelyore
Sifas ultra-lis fini ak Ra <0.1 µm
Topografi sifas optimize pou aplikasyon espesifik
Siperyè rezistans korozyon nan anviwònman difisil
Ekselan biocompatibility pou aplikasyon medikal
Eta-de-kapasite-Faktori Atizay la
Dimansyon nominal ak tolerans
|
OD nominal mm (pous) |
Tolerans dyamèt mm (pous) |
|
Mwens pase oswa egal a 1.5 (0.059) |
+/-0.025 (+/-0.001) |
|
1.5 |
+/-0.050 (+/-0.002) |
|
6.5 |
+/-0.075 (+/-0.003) |
* Lòt varyasyon nan OD ak ID ka diskite.
Pwosesis manifakti avanse ChipNano asire bon jan kalite eksepsyonèl ak konsistans:
Teknoloji Precision Forming
Desen frèt milti-etap ak kontwòl pwosesis entelijan
Teknik avanse pilgering pou gwo dyamèt tib
Desen rotary ak siveyans dimansyon an tan reyèl-
Pwotokòl recuit entèmedyè Customized
Teknoloji Amelyorasyon Sifas
Electropolissage nivo molekilè{0}} pou aplikasyon medikal
Pwosesis tretman sifas pwopriyete
Custom sifas modèl ak teksti
Netwayaj avanse ak tretman pasivasyon
Sistèm Kalite konplè
Verifikasyon otomatik dimansyon optik
Eddy aktyèl ak tès ultrasons
Mikwostriktirèl analiz ak karakterizasyon
Trasabilite konplè ak dokiman

Aplikasyon-Solisyon Jeni Espesifik
Inovasyon aparèy medikal
Sistèm entèvansyon newovaskilè
Tretman maladi kè estriktirèl
Minimman pwogrese enstriman chirijikal
Aplikasyon òtopedik ak dantè
Ekipman dyagnostik ak siveyans
Tib klas medikal -nou an satisfè estanda ISO 13485 epi li konfòme ak egzijans FDA pou aparèy implantable yo. Nou bay sètifikasyon materyèl konplè ak dokiman tès biocompatibility.
Aerospace ak aplikasyon defans
Sistèm actuator ki lejè
Konpozan jesyon tèmik
Vibration-sistèm amortissement
Mekanis estrikti deplwaye
Konpozan sistèm likid
Endistriyèl & Enèji Solisyon
Zouti Downhole pou eksplorasyon enèji
Sistèm manipilasyon robotik
Instrumentasyon kontwòl pwosesis
Sistèm sekirite otomobil
Konpozan elektwonik pou konsomatè
Ekspètiz teknik ak sèvis sipò

ChipNano bay sipò teknik konplè pandan tout sik devlopman pwodwi ou a:
Konsiltasyon Design & Jeni
Seleksyon materyèl ak optimize
Aplikasyon-modifikasyon alyaj espesifik
Devlopman pwosesis fabrikasyon
Tès pèfòmans ak validation
Sèvis Devlopman Pwototip
Pwodiksyon echantiyon rapid
Anviwònman fòm koutim ak fòm
Sipò pou tès aplikasyon an
Asistans rafineman konsepsyon
Pwodiksyon Echèl Sipò
Tranzisyon san pwoblèm soti nan pwototip nan pwodiksyon an
Volim kapasite manifakti
Asirans kalite konsistan
Entegrasyon chèn ekipman
Nou menm tou nou bay lòt pwodwi nitinol tankou fil, fil plat, fèy, teren, FOIL, plak, baton, ak usinage / fòm pwograme pati nitinol. Klike la a pou soumèt demann ou an.
Poukisa kreye patenarya ak ChipNano
Lidèchip teknik
Ekip nou an gen ladann syantis ak enjenyè klas mondyal-materyèl ki gen gwo ekspètiz nan teknoloji alyaj memwa fòm. Nou kenbe patenarya rechèch aktif ak enstitisyon dirijan yo avanse eta nan atizay la nan fabrikasyon tib Niti.
Kalite Ekselans
Nou aplike mezi rijid kontwòl kalite nan chak etap nan fabrikasyon, asire tib nou an satisfè espesifikasyon ki pi egzijan pou aplikasyon kritik. Angajman nou pou bon jan kalite entegre nan kilti nou yo ak pwosesis nou yo.
Konsantre inovasyon
Envestisman kontinyèl nan teknoloji manifakti avanse ak devlopman pwosesis pèmèt nou delivre solisyon tib ki pouse limit pèfòmans ak fyab.
Kolaborasyon Kliyan
Nou travay kòm patnè ak kliyan nou yo, devlope yon konpreyansyon pwofon sou defi yo ak kreye solisyon Customized ki optimize pèfòmans, fyab, ak pri total de de an komen.
Eksperyans ChipNano diferans nan teknoloji avanse Niti tib.
Kontakte ekip teknik nou an jodi a pou diskite sou egzijans aplikasyon espesifik ou yo epi dekouvri kijan ekspètiz nou an ka amelyore pèfòmans pwodwi ou ak fyab.


Baj popilè: niti tib, Lachin niti tib manifaktirè, Swèd, faktori














